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【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料
系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法，可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓，半导体加工尺寸（纳米- 微米）和印刷电路板 (PCB) 尺寸（微米- 毫米）之间 ...查看更多
延展性——最重要的“合金”特性：避免跌落冲击失效
作者：Ranjit Pandher, MacDermid Alpha Electronics Solutions 由于便携式电子产品的日益普及和无铅焊料的广泛使用，且在生产中要确保高直通率，因此焊点 ...查看更多
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航空航天电子供应商Axiom谈高密度挑战
Nolan Johnson和Barry Matties采访了Axiom公司的RobRowland和Kevin Bennett，探讨了EMS制造业目前面临的高密度挑战。在此次采访中，Bennett和Ro ...查看更多
航空航天电子供应商Axiom谈高密度挑战
Nolan Johnson和Barry Matties采访了Axiom公司的RobRowland和Kevin Bennett，探讨了EMS制造业目前面临的高密度挑战。在此次采访中，Bennett和Ro ...查看更多
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工信部电子行业36项推荐性国家标准报批公示中有3项和PCB行业相关
为更好地服务会员企业，CPCA定期汇编近期地方政府公开资讯中，与我行业相关的企业申报项目，集中在【政策信息】栏目与您不见不散！望各会员单位及时关注，并根据企业情况自行参与相关申报。 一、工信部等三部 ...查看更多
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三期启动！盘古再次牵手固德威，赋能广德工厂打造逆变器数字化智能工厂！
2022年11月15日，广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）与固德威电源科技（广德）有限公司（以下简称“固德威广德工厂”）达成合作，正式 ...查看更多
